6月9日，2021年世界半导体大会在南京开幕。中国证券报记者从大会获悉，2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。
工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中表示，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。在各行业“缺芯”背景下，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明建议，中国芯片制造产能提升刻不容缓。
集成电路产业结构优化
根据WSTS数据，2020年全球半导体市场规模达4404亿美元，同比增长6.8%。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在大会中表示，综合各个研究机构对今年全球半导体市场的研判，预计2021年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长，整体规模将超过5000亿美元。“今年半导体行业将迎来新的里程碑，因为数字经济、智能应用的驱动，明年还会看到半导体行业不错的增长。这是半导体超级周期的开始，至少会持续两到三年。”
赛迪顾问副总裁李珂介绍，2020年我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间的年均复合增长率为19.6%。
李珂表示，我国集成电路产业结构在持续优化。“芯片设计业和应用需求直接相关。‘十三五’期间，我国芯片设计业规模始终保持最快增速，在芯片设计、制造、封测三个行业中的占比最大。2020年，芯片制造业规模有史以来第一次超过封测行业规模。”
据李珂介绍，集成电路产业合理的产业结构按规模顺序依次是设计、制造、封测，但中国半导体产业起步时主要是作为全球的加工基地，封测业一度占到整个产业规模的70%。如今产业结构已经彻底改观。
赛迪顾问数据显示，2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%；“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。
提升制造产能是王道
与会嘉宾也分享了对近期全球缺芯问题的看法。居龙在演讲中提到，他在今年4月参观某汽车制造厂的生产线，发现生产线空无一人，厂长说是因为缺芯问题，产线无法开工。“这是非常现实的问题，除了汽车缺芯外，数据中心、手机等其他行业也缺芯。”居龙说。
什么原因造成缺芯？李珂表示：“2020年全球半导体市场规模同比增长6.8%，这个增速按理来说并不快，反观2017年全球半导体市场规模同比增速22%；再往前看，2010年全球半导体市场规模同比增速高达33%。那2017年和2010年的时候为什么不缺芯？问题主要出现在产能供给以及供需衔接方面出现不平衡。”
居龙坦言，汽车厂对供应链的管理不是很精确。如2020年疫情期间，由于汽车销量下滑，很多汽车厂商取消了芯片采购，于是芯片供应商便把产能转到别的产品领域。等今年汽车销量回暖，但芯片产能已经转走，再转回来至少得好几个月，又遇到全球半导体需求旺盛，产能更显不足。“现在行业里基本都是只问交期，不问价格，大家都不计成本想要拿到货。”
中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也强调：“集成电路产业，研究是手段、产业是目的、产能是王道。”他介绍，当前中国大陆集成电路产能超过了美国和日本，但是比韩国还是有很大差距。“我认为，我们的产能提升刻不容缓。现在认认真真做芯片的人还是太少了，应该把芯片制造产能大幅度提升。”
居龙介绍，2021年全球主要半导体制造商资本支出增加额达到创纪录水平，将极大带动半导体设备市场需求，预计2021年全球半导体设备市场规模将跃升为900亿美元。具体在8寸晶圆产能方面，居龙预计，2020年-2024年全球8寸晶圆厂产能将增加95万片/月，增幅为17%，达到660万片/月的历史纪录。从各区域的贡献来看，2021年8寸晶圆产能中，中国贡献占比约18%。
全球融通必不可少
李珂在演讲中坦言，“十三五”期间我国集成电路产业规模年均复合增长率为19.6%，实际上并没有达到五年前国家规划的20%增速目标，2020年8848亿元的整体产值与9000亿元目标也稍有距离。“这也说明全球贸易争端给我们的产业带来了实实在在的影响。”
乔跃山在大会致辞中表示，当前，全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他强调，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长，重要性进一步提升。
今年是“十四五”开局之年，对于我国集成电路发展，乔跃山提出三点思考和建议：一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有支持集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。
李珂也对“十四五”时期我国集成电路产业发展趋势做出展望。他认为，新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应，5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力，具有超高运算能力、符合市场需求的芯片，将成为新兴产业可持续发展的重要因素。此外，新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。
李珂还表示，“十四五”期间，整机厂商逐步认识到系统创新和源头创新的重要性，开始涉足芯片设计，从整机系统自上而下地定义芯片，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力。同时，也可保证供应链的安全，芯片自研的意愿将会加强。
